博世表示，已向全球车企交付超1000 万台采用高通骁龙 SoC 的车载座舱电脑。核心摘要博世与高通科技于 4 月 10 日宣布，将双方在汽车仪表域控制器的战略合作 扩展至高级驾驶辅助系统（ADAS）领域。首批搭载博世硬件 + 高通骁龙平台的车型预计2028 年上路，技术将覆盖全球各细分市场与各级别车型。博世首席技术官 Christoph Hartung 表示：将顶尖计算技术与博世在硬件、软件、安全方面的系统集成能力结合，帮助车企满足用户对个性化、安全、舒适驾乘体验的需求。过去数十年，汽车由数十
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博世 高通 高级驾驶辅助系统 ADAS
ThunderX 在基于高通汽车级 SoC 的新一代人工智能域控制器平台中全面采用 SAFERTOS，助力软件定义汽车实现座舱与高级驾驶辅助系统融合。此次应用聚焦于特定安全关键子系统，该实时操作系统旨在为整车制造商项目提供确定性执行能力与更清晰的功能安全实现路径。公告揭示了汽车集中式计算发展背后实用的软件支撑方案，也反映出供应商正致力于让高级驾驶辅助系统、座舱人工智能等混合负载在共享汽车平台上更易管理。集中式计算需要安全层随着车企迈向人工智能驱动的集中式电子电气架构，挑战不再仅仅是增加算力。当座舱、高级驾
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ThunderX SAFERTOS ADAS 人工智能
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称“MLCC”）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分，实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类，包括用于自动驾驶（AD）(1)/高级驾驶辅助系统（ADAS）(2) IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC（以下简称“低额定电压MLCC”）和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC（以下简称“中额定电压MLCC”）(3)。 注释(1) AD：
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村田 ADAS MLCC 车载系统
研调机构Counterpoint报告指出，全球先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶市场持续扩张，渗透率预计由2025年约66%，提升至2035年的94%，车用智能化已进入全面普及阶段; 其中Level 2与进阶版Level 2+系统为主流发展方向。Counterpoint分析，车厂经历早期积极推进Level 3自动驾驶后，策略渐转向更具成本效益与可量产性的Level 2+解决方案。 Level 2系统渗透率预计2035年达65%，其中具备更进阶功能的Level 2+系统，扮演关键推手。业界分析，Leve
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Level 2+ ADAS Counterpoint
恩智浦半导体推出第三代车载雷达收发器，专为高级驾驶辅助系统与自动驾驶平台提供更高分辨率的感知能力。这款 TEF8388 芯片采用 RFCMOS 工艺，在单芯片内集成多组发射与接收通道，体现了软件定义汽车对更强感知系统的持续升级趋势。此次发布展现了行业在雷达性能、系统成本、功耗与可扩展性之间的持续平衡探索，也凸显了半导体集成度将如何影响未来全车系的传感器设计。更高集成度，打造可扩展雷达系统TEF8388 集成8 发 8 收通道，支持雷达传感器扩展至数百个虚拟天线阵列。这一配置可实现更精细的目标检测与更完善的
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恩智浦 ADAS 雷达 收发器
中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络（NoC）互连IP。该SoC及其芯粒扩展专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统量身定制，其底层数据传输依赖于Arteris NoC IP，而这种数据传输对于未来自动驾驶汽车中所使用的高性能、高能效AI驱动型系统级芯片
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瑞萨 Arteris ADAS 汽车电子
Hesai ATX 激光雷达专为汽车市场设计，搭载英飞凌 32 位微控制器。激光雷达正逐渐成为车辆上的常用配置。尽管过去人们认为它主要用于自动驾驶，但如今激光雷达已广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS），并成为几乎所有车型（燃油车或电动车）的主流配置。激光雷达不仅搭载在豪华车上，经济型车型也开始配备各类 ADAS 功能，例如前向碰撞预警、自适应巡航、紧急制动、远光灯辅助和车道偏离预警等。随着技术不断进步、激光雷达及其他电子系统成本下降，未来将会有更多 ADAS 功能普及到各类车型。今年，Hesa
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Hesai ATX 激光雷达 汽车市场 ADAS
ZF 与 SiliconAuto 发布了一款全新芯片架构，旨在简化自动驾驶高性能计算。两家公司在 2026 德国嵌入式展会（embedded world 2026）上，展示了这款实时 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件层面获取并预处理自动驾驶系统所需的传感器数据。该设计面向下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶平台，相比传统的单片式 SoC 架构，在效率与灵活性上均有提升。对于关注车载计算发展趋势的工程师与系统设计者而言，该方案标志着行业正转向模块化小芯片（Chiplet）架构
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ZF SiliconAuto SoC ADAS 自动驾驶 芯片
● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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瑞萨 ADAS SoC 丰田 RAV4 ADAS
现代汽车公司（Hyundai Motor Company）与起亚公司（Kia）详细阐述了一项名为 Vision Pulse 的驾驶员安全技术概念。该系统利用超宽带（UWB）信号探测非视距（beyond direct line of sight）障碍物，旨在为复杂城市及工业环境下的碰撞规避提供支持 —— 这些场景中，摄像头及传统传感器往往存在性能局限。对于从事汽车电子、ADAS 架构或车载互联领域的读者而言，此次发布揭示了 UWB 作为互补式感知层的应用潜力，也展示了如何在不单纯依赖激光雷达（LiDAR）或
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现代 起亚 驾驶安全 汽车电子 ADAS UWB
英飞凌与 HL Klemove 达成协议，深化汽车技术领域的合作，聚焦于支持软件定义汽车（SDV）的电子架构开发。双方签署了一份谅解备忘录，明确将在多个汽车领域开展联合开发工作。对于从事汽车电子、嵌入式系统开发的读者而言，此次合作具有重要参考价值，它清晰展现了半导体供应商与系统集成商正围绕区域架构、车载网络及感知技术协同发力，而这些技术正深刻影响着软件定义汽车项目推进。软件定义汽车架构：区域控制与车载网络根据协议，英飞凌与 HL Klemove 计划联合开发下一代区域控制单元，将英飞凌的微控制器、功率半导
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英飞凌 HL Klemove SDV ADAS 汽车电子
Vector 推出了 CANape Kernel，这是一款轻量化测量核心软件，可将基于 CANape 的数据采集功能拓展至运行 Windows 或 Linux 系统的 x64 及 ARM64 平台。该软件定位为独立的日志记录引擎，无需依托完整的 CANape 桌面环境即可运行，尤其适用于自动化或嵌入式测量场景。对于从事汽车电子、高级驾驶辅助系统（ADAS）开发以及软件定义汽车（SDV）验证工作的读者而言，这项发布具有重要参考意义 —— 它标志着数据采集架构正朝着分布式、跨平台的方向发展，能够部署在更贴近测
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Vector CANape Kernel 软件 SDV 汽车电子 ADAS
自动化汽车半导体是德州仪器最新汽车产品组合更新的核心焦点。公司正在扩展其计算、感测和网络设备系列，旨在支持可扩展的ADAS和更高级别的车辆自动驾驶能力。对于致力于ADAS、集中式计算架构或区域车辆网络的读者，此次更新提供了关于供应商如何定位其硅片以应对不同车辆类别功能安全、系统集成和成本压力的洞见。集中式计算与边缘人工智能用于ADAS应用宣布的核心是TI的TDA5系列高性能汽车SoC，旨在支持集中计算和传感器融合任务。据公司介绍，这些设备在约10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI性能之间扩展，采用专
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TI AWR2188 ADAS 4D雷达 以太网 SoC
当下，先进驾驶辅助系统（ADAS）的各类前沿功能与特性备受汽车行业关注，这一点毋庸置疑。但从实际应用角度来看，连接器、线缆这类看似不起眼的零部件，实则对整车设计的成功落地与可制造性起着至关重要的作用。实事求是地讲，无论是传统内燃机汽车、混合动力汽车还是纯电动汽车，其车载布线系统的复杂度都较十几年前大幅提升，已然成为一项独立的重大设计挑战。如今，汽车行业正加速向区域架构转型，以此支撑各类多样化的电子子系统。而为这些子系统的供电与信号传输进行布线，无疑进一步加剧了这一挑战。这类车载互连产品需满足多方面严苛要求
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ADAS Molex 数模混合连接器
adas介绍
高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System）是利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。 近年来ADAS市场增长迅 [
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